Brasil terá fábrica de chips com investimento de US$ 200 milhões

Com investimento estimado em US$ 200 milhões, o Banco Nacional de Desenvolvimento Econômico e Social (BNDES) e os governos federal e de São Paulo assinaram no último dia 8 de março memorando de entendimento com a Advanced Semiconductor Engineering (ASE), com sede em Taiwan, e a companhia norte-americana Qualcomm para a instalação de uma fábrica de chips de alta integração, denominado ACSIP – Advanced Cellular SiP, na região de Campinas, no interior paulista.

O ministro da Ciência, Tecnologia, Inovação e Comunicações, Gilberto Kassab, informou que o acordo prevê uma joint-venture entre as empresas e o governo e permitirá que o Brasil seja inserido na cadeia de valor da indústria de semicondutores, com produção de equipamentos para telefonia 5G. Ele destacou que a ASE é a maior empresa do mundo na montagem de chips. Já a Qualcomm é uma das principais fornecedoras de chips para fabricantes de celulares como Apple e Samsung.

A parceria tem como objetivo pesquisar e desenvolver semicondutores para uso em smartphones e outras aplicações, como a chamada Internet das Coisas, tecnologia que permite que diferentes aparelhos, como eletrodomésticos e automóveis, troquem informações entre si.Na prática, os chips de alta integração permitem a integração, num único item, de centenas de componentes semicondutores, como processadores, memórias, capacitores, filtros de recepção e transmissão etc. Essa inovação reduzirá de forma significativa a complexidade associada a projetos de smartphones e outros equipamentos de comunicação.\”Os parques tecnológicos que estão sendo criados em todo o Brasil são o grande instrumento de desenvolvimento de pesquisas para que a gente possa retomar o desenvolvimento econômico. Não existe país que retome o crescimento, que consiga índices de desenvolvimento adequados e compatíveis com a necessidade da população que não invistam em ciência, em pesquisa e em tecnologia\”, afirmou Kassab, em entrevista ao Portal Brasil.

Vendas globais – “A estratégia de atração de fabricantes estrangeiros resulta da constatação de que há grandes barreiras à entrada do país no segmento, principalmente pela necessidade de se assegurar uma escala mínima de produção que depende de vendas globais”, afirmou o BNDES em comunicado.

O banco será responsável pela análise do crédito de parte dos investimentos para implantação da unidade fabril e de pesquisa e desenvolvimento, além da possibilidade de financiar as exportações de chips.

“O restante dos investimentos será realizado mediante participação acionária a ser aportada pela ASE, pela Qualcomm e, eventualmente, pela BNDESPar”, afirmou o banco de desenvolvimento sem dar detalhes sobre os valores.